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北京效时实业有限公司

BGA 返修工作站以及各类芯片的拆焊配套工具

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BGA 返修工作站
1. 采用德国进口的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程;2. 热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能;3. 触摸屏人机界面,PLC控制,实时显示温度曲线,可同时显示设定曲线和五条测温曲线;4. 彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦,软件操作功能, 22倍光学变焦,最大可返修BGA尺寸7070mm;5. 彩色液晶监视器;6. 内置真空泵,Ø角度360旋转,精密微调贴装吸嘴;7. 6段升降温+6段恒温控制,可储存200组温度设定,在触摸屏上即可进行曲
2010-11-08